高级PCB组装解决方案

NovaCircuits的高级PCB组装解决方案涵盖全方位的制造能力，专为满足电子行业不断变化的需求而定制。我们的入门级服务提供经济高效的通孔和表面贴装元件标准组装，适用于原型开发和小批量生产。高级层级引入了线间距为50μm的HDI技术，支持可穿戴设备和物联网传感器的小型化设计。我们的高端方案融合异质集成技术，将刚柔结合PCB与嵌入式元件整合，适用于医疗植入设备和航空航天应用。
所有解决方案均经过严格的质量控制流程，包括BGA焊点的X射线检测以及热循环测试（-40°C至+125°C）。我们备有超过10,000个SKU的元器件库存，确保快速响应客户需求。我们的工程支持包括可制造性设计（DFM）分析和设计失效模式与影响分析（DFMEA），以优化生产良率。近期创新包括实施工业4.0原则，实现从元器件收货到最终出货的全过程实时生产监控与追溯。