Hochentwickelte Lösungen für die Leiterplattenbestückung

Die fortschrittlichen Leiterplattenbestückungslösungen von NovaCircuits umfassen ein vollständiges Spektrum an Fertigungskapazitäten, die auf die sich wandelnden Anforderungen der Elektronikindustrie zugeschnitten sind. Unser Basisservice bietet kostengünstige Standardbestückung für Durchsteck- und Oberflächenmontagekomponenten und eignet sich ideal für Prototypen und Kleinserien. Die erweiterte Stufe führt HDI-Technologie mit einer Leiterbahnbreite von 50 μm ein, wodurch eine Miniaturisierung für tragbare Geräte und IoT-Sensoren ermöglicht wird. Unser Premium-Angebot integriert heterogene Integrationsverfahren, die Starr-Flex-Leiterplatten mit eingebetteten Komponenten kombinieren, für medizinische Implantate und Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt.
Alle Lösungen unterliegen strengen Qualitätskontrollverfahren, einschließlich Röntgeninspektion von BGA-Lötstellen und Temperaturwechseltests (-40 °C bis +125 °C). Wir verfügen über einen Bauteilebestand von mehr als 10.000 SKUs, um eine schnelle Reaktion auf Kundenanforderungen zu gewährleisten. Unsere technische Unterstützung umfasst DFM-Analysen (Design for Manufacturability) und DFMEA (Design Failure Mode and Effects Analysis), um die Fertigungsausbeute zu optimieren. Zu den jüngsten Innovationen zählt die Implementierung von Industrie-4.0-Prinzipien mit Echtzeit-Produktionsüberwachung und Rückverfolgbarkeit von der Bauteileingangsprüfung bis zur Endauslieferung.